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標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)1:HSL-12

超半球形硅襯底透鏡與GaAs PCA芯片相結(jié)合，確保THz輻射的大立體角Ω=1.25 sr。

由于該透鏡提供發(fā)散太赫茲光束，因此必須通過附加透鏡進(jìn)行準(zhǔn)直。

超半球硅透鏡:

?直徑：12 mm

?厚度：7.1 mm

?折射率：3.41

?材料：未摻雜HRFZ硅

?比電阻 ρ：>10 kΩcm

?表面：拋光

?PCA芯片厚度：0.6 mm

太赫茲光束

收集角α73°

發(fā)散角?17°

虛擬焦距L 26.5 mm

標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)2:CSL-20-12

準(zhǔn)直硅透鏡

橢圓準(zhǔn)直硅透鏡設(shè)計(jì)用于連接0.6 mm厚的天線芯片。

?直徑：20 mm

?厚度：13.8 mm

?折射率：3.41

?材料：未摻雜HRFZ硅

?比電阻ρ：>10 kΩcm

?平面和橢圓形表面：拋光

?PCA芯片厚度：0.6 mm

太赫茲光束

直徑為20mm的準(zhǔn)直

收集角α 54.6°

標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)3:FSL-D20-f50-聚焦硅透鏡

聚焦橢圓硅透鏡，直徑20 mm，焦距50 mm。

?直徑：20 mm

?厚度：14 mm

?折射率：3.41

?材料：未摻雜HRFZ硅

?比電阻：>10 kΩcm

?平面和橢圓形表面：拋光

?PCA芯片厚度：0.6 mm

太赫茲光束

焦距f 50 mm

收集角α  52.7°

收斂角? 10°

艾里盤直徑

at 300 GHz 3.6 mm

at 1 THz 1.1 mm

at 3 THz 0.36 mm