P97MXXT2系列 單元InGaAs探測(cè)器 1.7um SWIR 二級(jí)TEC TO封裝.pdf(?)
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光譜響應(yīng)范圍：950-1650nm；峰值波長：峰值λP：1550nm； 感光面積：Φ300um；芯片尺寸：850×850um；二級(jí)制冷；峰值響應(yīng)率S：1.0 A/W；
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P97MXXT2系列單元InGaAs探測(cè)器主要由P-I-N結(jié)構(gòu)的InGaAs光敏芯片、過渡電極板、溫度傳感器以及二級(jí)熱電致冷器（TEC）組成，采用TO封裝 形式。本使用手冊(cè)僅針對(duì)該系列產(chǎn)品進(jìn)行說明。
探測(cè)器主要參數(shù)
結(jié)構(gòu)參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào) | 封裝 | 制冷形式 | 感光面積 (μm) | 芯片尺寸 (μm) | 電極尺寸 (μm) |
P97M03T2-A | TO封裝 | 二級(jí)制冷 | Φ300 | 850×850 | 140×180 |
P97M05T2-A | Φ500 | 1000×1000 | 140×180 | ||
P97M10T2-A | Φ1000 | 1410×1410 | 140×180 | ||
P97M20T2-A | Φ2000 | 2560×2560 | 280×360 | ||
P97M30T2-A | Φ3000 | 3560×3560 | 320×480 |
光電參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào) | 測(cè)試溫度 Tch (℃) | 光譜響應(yīng)范圍 λ (μm) | 暗電流 ID (nA) | 結(jié)電容 C (f=1MHz，VR=0V) (pF) | |
VR=1V | VR=5V | ||||
P97M03T2-A | 25 | 0.95±0.05 至 1.65±0.05um （峰值波長1.55um） | 0.1 | 0.5 | 50 |
P97M05T2-A | 0.25 | 1 | 100 | ||
P97M10T2-A | 1 | 4 | 300 | ||
P97M20T2-A | 4 | 10 | 800 | ||
P97M30T2-A | 10 | 40 | 2000 | ||
產(chǎn)品型號(hào) | 峰值響應(yīng)率S (A/W) | 結(jié)阻抗Rsh(VR=10mV) MΩ | 峰值探測(cè)率 D* (cm·Hz1/2/W) | 噪聲等效功率 NEP (W/Hz1/2) |
P97M03T2-A | 1.0 | 3500 | 3×1012 | 8.9×10-15 |
P97M05T2-A | 1000 | 1.5×10-14 | ||
P97M10T2-A | 300 | 3.0×10-14 | ||
P97M20T2-A | 80 | 5.9×10-14 | ||
P97M30T2-A | 40 | 8.9×10-14 |
外形結(jié)構(gòu)及電學(xué)接口
該款探測(cè)器尺寸為φ15.3mm×10mm（不含針腳）；外殼底面上分布8根φ0.45mm針腳，針長13.5mm，用于TEC供電、溫度傳感器信號(hào)讀取、探測(cè)器信號(hào)讀出。感光面距離窗口下表面的設(shè)計(jì)值為2.3mm，距離安裝面（即外殼底面）的設(shè)計(jì)值為6.2mm，窗口材料為藍(lán)寶石，厚度為0.5mm，透光區(qū)域直徑設(shè)計(jì)為φ9mm。感光面中心位于探測(cè)器中心，相對(duì)位置偏移＜0.3mm，機(jī)械接口外觀及尺寸、光學(xué)及電學(xué)接口如圖所示。
響應(yīng)光譜（典型值）
熱學(xué)參數(shù)
使用環(huán)境
指標(biāo)名稱 | 典型值 |
工作溫度(℃) | -45~+55 |
存儲(chǔ)溫度(℃) | -50~+60 |
熱電致冷器特性
探測(cè)器內(nèi)集成二級(jí)熱電致冷器（TEC），散熱面中心即為探測(cè)器下表
面中心，散熱面積應(yīng)≥6mm×6mm，其性能參數(shù)如下表所示：
性能指標(biāo) | 數(shù)值 |
Max. 熱負(fù)載功率（Qmax/W） | 0.93W |
允許Max. 加載電流（ITEC-max/A） | 1A |
允許Max. 加載電壓（VTEC-max/V） | 2V |
溫度監(jiān)測(cè)模塊特性
本款探測(cè)器采用熱敏電阻作為溫度監(jiān)控模塊，在工作溫度內(nèi)電阻阻值與溫度對(duì)應(yīng)關(guān)系如下表所示：
溫度（℃） | 阻值（kΩ） | 溫度（℃） | 阻值（kΩ） |
-65 | 94.270 | -15 | 6.909 |
-60 | 69.290 | -10 | 5.587 |
-55 | 51.500 | -5 | 4.549 |
-50 | 38.700 | 0 | 3.729 |
-45 | 29.400 | 5 | 3.075 |
-40 | 22.560 | 10 | 2.55 |
-35 | 17.490 | 15 | 2.126 |
-30 | 13.690 | 20 | 1.782 |
-25 | 10.810 | 25 | 1.5 |
-20 | 8.608 | 30 | 1.268 |
熱敏阻值與溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系如以下公式：
T1：測(cè)試目標(biāo)溫度，單位：℃;
T2：參考點(diǎn)溫度，單位：℃，在-20~70℃內(nèi)的參考溫度典型值為10或40℃，應(yīng)選取與目標(biāo)溫度相近的參考溫度值;
R1：T1對(duì)應(yīng)的熱敏電阻阻值，單位：kΩ;
R2：T2對(duì)應(yīng)的熱敏電阻阻值，單位：kΩ;
B：在-20~70℃內(nèi)B10/40典型值為3019.6±60。
注意事項(xiàng)：
a) TEC安裝過程中需注意外接電學(xué)結(jié)構(gòu)引入的新增電阻，若新增電阻超過TEC電阻的10%，則需要對(duì)I-V曲線進(jìn)行重新校對(duì)；
b) 建議采取連接電阻較小的方式接通TEC，如須進(jìn)行焊接則需要進(jìn)行短路接地保護(hù)，焊接溫度應(yīng)≤250℃、焊接時(shí)長應(yīng)＜10s；
c) 如需要在小范圍溫度區(qū)間內(nèi)更高的測(cè)量精度，可根據(jù)要求自行計(jì)算B值；
d) 開啟TEC前，必須確認(rèn)溫度監(jiān)測(cè)模塊正常工作，散熱面與散熱器接觸充分，散熱面不小于要求尺寸面積，且散熱器正常工作，不得在未安裝散熱器或散熱器未工作的條件下開啟TEC；
e) Shou次開啟TEC時(shí)，應(yīng)從0A或0V開始逐漸加載電流或電壓，同時(shí)監(jiān)控溫度變化，直至達(dá)到預(yù)設(shè)溫度；
f) 由于探測(cè)器性能受溫度影響，應(yīng)先開啟TEC至溫度穩(wěn)定后再開啟探測(cè)器，不建議探測(cè)器在溫度變化環(huán)境下工作；
g) 探測(cè)器不工作時(shí)，應(yīng)停止給TEC供電，以延長TEC的使用壽命；
h) 探測(cè)器的制冷效果與環(huán)境溫度、電源性能、散熱狀態(tài)相關(guān)，建議根據(jù)自身使用環(huán)境以及對(duì)探測(cè)器性能要求進(jìn)行散熱系統(tǒng)的合理搭配。
| 名稱 | 型號(hào)貨號(hào) | 描述 | 參數(shù) | 價(jià)格 |
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營業(yè)執(zhí)照