BOA1290065CC550MXXXX.pdf
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中心波長：1290nm；飽和輸出功率：22dBm；帶寬：65nm；偏振消光比：18dB；封裝類型：COC
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產(chǎn)品特點(diǎn)
? 高輸出功率 > 550mW @ 1290nm
? 高飽和輸出功率 (22dBm)
? 專有防反射涂層技術(shù)，可靠性高
產(chǎn)品應(yīng)用
? LiDAR
? 數(shù)據(jù)通信
? 掃頻源、可調(diào)激光器
? 光學(xué)相干斷層掃描 (OCT）
推薦操作條件
@ CW，樣品安裝在銅散熱器上
參數(shù) | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 單位 |
散熱器溫度 | 20 | 25 | 30 | ℃ |
正向電流 | 2000 | 3000 | mA | |
放大模式下的輸出功率 | 550 | mW | ||
輸入光功率* | -20 | 10 | 15 | dBm |
*-考慮光纖芯片耦合效率
增益特性
@ CW, 25°C, 2000mA, 輸入信號(hào) 10dBm, 1290nm
參數(shù) | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 單位 |
正向電流@550mW | 3000 | mA | ||
飽和輸出功率@-3dB | 18 | 22 | dBm | |
增益 | 13 | 18 | ||
小信號(hào)增益@-20dBm | 36 | 43 | dB | |
峰值波長 | 1280 | 1290 | 1300 | nm |
帶寬@-3dB | 65 | nm | ||
噪聲系數(shù)@Pin=-20dBm（不包括輸入耦合） | 5 | dB |
放大自發(fā)輻射(ASE)特性
@CW，25°C, 2000mA，無輸入信號(hào)
Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 單位 | |
輸出功率（每個(gè)端口） | 175 | mW | ||
正向電壓 | 1.6 | 2.2 | V | |
平均波長 | 1225 | nm | ||
帶寬（FWHM） | 15 | |||
0.04 | 1 | dB | ||
慢軸光束發(fā)散度 (FWHM) | 4 | 8 | 11 | deg |
快軸光束發(fā)散度 (FWHM) | 24 | 28 | 33 | deg |
偏振消光比 (PER) | 14 | 18 | dB | |
偏振 | TE |
** - 以 20pm 分辨率在光譜Max. 值附近 1nm 范圍內(nèi)測(cè)量
典型性能（僅供參考）
jue對(duì)Max. 額定參數(shù)
參數(shù) | Min. 值 | Max. 值 | 單位 |
輸出光功率 | 1300 | mW | |
輸入光功率 | 20 | dBm | |
正向電流 | 4000 | mA | |
反向電壓 | 2 | V | |
焊接溫度（最長 5 秒） | 250 | °C | |
芯片工作溫度（高于露點(diǎn)） | 5 | 50 | °C |
存儲(chǔ)溫度 | 5 | 50 |
芯片參數(shù) | ||||
參數(shù) | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 單位 |
芯片長度 | 8 | mm | ||
正面的背向反射 | 0.001 | % | ||
背面的背向反射 | 0.001 | % | ||
尺寸（單位：毫米）
安全和操作說明
此設(shè)備發(fā)出的光是不可見的，對(duì)人眼有害。設(shè)備運(yùn)行時(shí)，請(qǐng)避免直視光纖連接器。在連接器打開的情況下操作時(shí)，必須佩戴適當(dāng)?shù)募す獍踩坨R。
jue對(duì)Max. 額定值僅可短時(shí)間應(yīng)用于設(shè)備。長時(shí)間暴露于Max. 額定值或暴露于多個(gè)Max. 額定值可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備損壞或影響設(shè)備的可靠性。在設(shè)備的Max. 額定值之外操作設(shè)備可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障或安全隱患。必須使用與組件一起使用的電源，以使Max. 正向電流不超過。
熱輻射器上的設(shè)備需要適當(dāng)?shù)纳崞鳌１仨毷褂?4 個(gè)螺釘（以 X 型螺栓擰緊，初始扭矩設(shè)置為 0.075Nm，最終以 X 型螺栓擰緊，扭矩設(shè)置為 0.15Nm）或夾具將設(shè)備安裝在散熱器上。散熱器表面的平整度偏差必須小于 0.05mm。建議在外殼底部和散熱器之間使用銦箔或?qū)崛彳洸牧献鳛闊峤缑?。不宜為此使用?dǎo)熱油脂。
避免設(shè)備背反射。它可能會(huì)影響設(shè)備在光譜和功率穩(wěn)定性方面的性能。
還可能導(dǎo)致致命的面損壞。強(qiáng)烈建議使用光隔離器來阻擋背反射。
不要拉動(dòng)光纖。不要彎曲半徑小于 3 厘米的光纖。在安裝過程中，應(yīng)始終保護(hù)光纖頂部免受任何污染或損壞。取下光纖頂部的防塵蓋后，使用沾有異丙醇或乙醇的光學(xué)鏡頭清潔紙或棉簽沿一個(gè)方向擦拭，小心清潔光纖頂部。僅使用干凈的光纖連接器操作設(shè)備。
ESD 保護(hù) - 靜電放電是產(chǎn)品意外故障的主要原因。采取極端預(yù)防措施以防止 ESD。在設(shè)備安裝過程中，必須保持 ESD 保護(hù) - 在處理產(chǎn)品時(shí)使用腕帶、接地的工作表面和嚴(yán)格的防靜電技術(shù)。
型號(hào)識(shí)別
BOA1290065CC550MXXXX -> 輸出功率為 550mW，平均波長為 1290nm，帶寬為 65nm，載波芯片
| 名稱 | 型號(hào)貨號(hào) | 描述 | 價(jià)格 |
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營業(yè)執(zhí)照